Analisis Proteksi Termal Komponen Elektronik Satelit Menggunakan Material PCM

Widodo Slamet (2011) Analisis Proteksi Termal Komponen Elektronik Satelit Menggunakan Material PCM. Prosiding SIPTEKGAN XV-2011 Seminar Nasional IPTEK Dirgantara XV Tahun 2011. pp. 618-626.

[img]
Preview
Text
Prosiding_Widodo_Pusteksat_2011.pdf

Download (182kB) | Preview

Abstract

Kondisi temperatur ekstrim antariksa dan disipasi komponen elektronik mengharuskan adanya perlindungan atau proteksi termal komponen elektronik dari peningkatan temperatur yang dapat mengakibatkan kerusakan komponen tersebut. Salah satu cara adalah menggunakan material untuk menyalurkan panas dari komponen menuju pembuangan panas atau radiator. Material tersebut merupakan material PCM (phasa-change material). Untuk menampung panas dan menyimpannya, material itu akan berubah fasa jika temperaturnya berubah. Akan dilihat distribusi panas pada material tersebut saat dialiri panas dari komponen menuju radiator. Hasil pengukuran menunjukkan adanya perbedaan temperatur komponen pada saat menggunakan PCM dan tanpa PCM. Penggunaan PCM menunjukkan temperatur komponen elektronik lebih rendah dibandingkan dengan tanpa menggunakan PCM.

Item Type: Article
Additional Information: ISBN 978-979-1458-51-1
Uncontrolled Keywords: komponen elekronik, termal, disipasi, PCM, radiator
Subjects: Teknologi Penerbangan dan Antariksa > Penelitian, Pengembangan, Perekayasaan, dan Pemanfaatan > Teknologi Satelit
Divisions: Deputi Teknologi Penerbangan Dan Antariksa > Pusat Teknologi Satelit
Depositing User: Een Rohaeni
Date Deposited: 17 Mar 2021 00:06
Last Modified: 03 Aug 2021 10:26
URI: http://repositori.lapan.go.id/id/eprint/456

Actions (login required)

View Item View Item